阶梯环是由英国传质公司开发的一种新型开孔型填料。阶梯环(CMR)它的高约为直径的一半,一边有锥形翻边,环壁上开有窗孔,并有弯曲叶片伸向环心。由于高度减小及锥形翻边的特殊结构,不但改善了填料层内气液分布,而且增加了气液接触点,有利于液体汇聚分散及膜表面的不断更新,使传质得到强化,一般阶梯环填料较鲍尔环填料的通量可提高10-20%,压降低30-40%,分离效率视具体工艺均有不同程度的提高。阶梯环具有壁薄、耐热、空隙大、通量大、阻力小等特点,特别适用于真空精馏塔,处理热敏性、易分解、易聚合、易结碳的物料。
阶梯环几何特性参数:
型号 外形尺寸mm 堆积个数n/m3 堆积密度Kg/m3 比表面积m2/m3 空隙率% 干填料因子m-1
Dg25 25×12.5×0.5 98120 383 221 95.1 257
Dg38 38×19×0.6 30040 325 153 95.9 173
Dg50 50×25×0.8 12340 308 109 96.1 123
Dg76 76×38×1.2 3540 306 72 96.1 81